截止至2025年底，中国的晶圆（芯片）产能已经占到了全球的23.2%左右，说起来，其实还是很不错的，已经超过了很多国家和地区了。
也许有很多人可能会奇怪，那就是这个比例是怎么算出来的，靠谱不靠谱，其实这个比例是按照全球晶圆总产能为3560万片，而中国企业合计总产能为825.9万，所以计算出占全球产能为23.2%，非常合理。
而这些产能，也涉及到存储芯片产能，逻辑芯片产能，以及各种各样的模拟芯片、功率半导体等等，是将国内所有的晶圆产能都包含在内了。
但是，大家不知道的是，这23.2%的产能背后，却存在着结构性的问题，并且很是明显的。
因为我们的晶圆产能更多的聚焦在成熟制程，以及分立器件这些相对低门槛的领域，而在高端的逻辑芯片，以及存储芯片上，仍是短板，结构性问题突出。
给大家上一个图，这是在不同的芯片类型上，中国厂商的合计产能占比情况。
可以看到，在MEMS上，中国企业的产能只占8.4%，在存储芯片上，也只有10.7%，在逻辑芯片上只有12.9%，都是远小于23.2%这个平均值的。
我们真正产能最高的第一名是分立器件，占到了44.2%的份额，再是外延片占到了33.3%，再是其它占到了28.9%，再是光电子占到了25.4%。
从这些情况也能够看出来，目前在最重要，最核心，门槛最高的逻辑芯片、存储芯片上，我们的产能还不够，更多的是靠分立器件、模拟芯片、外延片等，将整个产能提升了上来的。
接下来，国产芯片厂商们需要做的是，在保持现有的优势之下，尽力与高端走，往存储芯片、逻辑芯片等更有竞争力，更具产品溢价能力的方向去走，将短板补上来，不要让结构性问题再那么突出，让各大类型的产能，都均衡一点，你觉得呢？
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